三星3nm工艺技术挑战：高良率目标的路途艰难
【三星3nm工艺现状】三星电子近年来一直致力于将其半导体业务推向更高的技术水平，尤其是在逻辑芯片领域。然而，随着3nm技术的引入，三星面临的生产挑战愈发显著。良率的低迷意味着三星在与台积电等竞争对手争夺订单时将处于劣势，而台积电在之前的工艺阶段已经实现了更高的良率。这种生产效率的差距，可能会使得客户对三星的3nm芯片制造的信心下降，从而对三星的市场份额产生负面影响。
原创 良率仅 60%、20%，三星3nm工艺良率挑战：调整高层管理或迫在眉睫
11月7日，韩国媒体《时事周刊 ...
三星第1、2代3nm工艺良率被曝仅60%、20%，未达潜在客户要求
IT之家 11 月 7 日消息，韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）当地时间今日报道称，三星电子第 1、2 代 3nm 工艺（IT之家注：即 SF3E-3GAE 与 SF3-3GAP）目前良率分别为 60% 和 20% 左右。
三星3nm工艺良率低于客户期望，面临台积电竞争压力，半导体业务 ...
【ITBEAR】近日，韩媒曝光了三星电子在3nm工艺制程上的困境。据悉，三星的第1、2代3nm技术，即SF3E-3GAE与SF3-3GAP，其良率分别仅为60%和20%，远未达到客户期望的70%标准。这一现状使得三星在先进制程市场的竞争中，难以与台积 ...
三星先进制程工艺良率不达标 竞争不过台积电
据韩媒报道，三星电子的第1、2代3nm工艺（SF3E-3GAE与SF3-3GAP）目前的良率分别为60%和20%左右。这一水平并未达到潜在客户（如高通、英伟达）所要求的70%，因此三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，这直接影响了 ...
消息称三星 1、2 代 3nm 工艺良率仅 60%、20%，年内恐大面积更换半导体 ...
IT之家 11 月 7 日消息，韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）当地时间今日报道称，三星电子第 1、2 代 3nm 工艺（IT之家注：即 SF3E-3GAE 与 SF3-3GAP）目前良率分别为 60% 和 20% 左右。