【本文由小黑盒作者@233ZZのren于10月27日发布，转载请标明出处！】 写在前面 ...

他解释称，“抛开新增代码不谈，当时的文件和美国政府表达的立场相对比较和缓，没有立即要求从 C/C++ 迁移至 Rust。CISA 的设计文档中也提到，软件维护者根本不可能在短时间内完成如此规模的代码库迁移。” ...

10月21日消息，三星电子与联想集团联合宣布，他们成功完成了业界首个128GB CMM-D（Compute Memory Memory-D）内存的联合验证。这项突破性的技术使用了三星先进的12nm制程32Gb DDR5 ...

为了突破GPU内存的容量限制并维持其高性能，由韩国科学技术院 (KAIST)支持的初创公司Panmnesia日前开发出号称全球首创的两位数纳秒级延迟CXL控制器IP，以及GPU内存扩展解决方案，可利用低成本存储介质进一步扩展GPU的系统内存至TB级。

参考IT之家昨日报道，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军昨日发文称小米 15 系列“确实需要涨价”，同时系列新机将取消 8GB RAM 版本。另外，雷军还表示“可以保证，即便涨价，小米 15 依旧物超所值”。

TrendForce集邦咨询指出，采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商业模式出现变化。使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die (基础裸晶)与memory die ...

11月1日，大为股份跌3.71%，成交额1.36亿元，换手率4.83%，总市值27.73亿元。 根据AI大模型测算大为股份后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 异动分析 存储芯片+芯片概念+消费电子概念+创投+比亚迪概念 1、公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储 ...

HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding(混合键合)等先进封装技术发展受瞩目。根据TrendForce最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi採用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技 ...

爱德万销售额、营业利润和净利润创历史新高，并上调 2024 财年指引。我们观察到：1）SoC领域，明年随着AI芯片升级，测试时长和测试内容复杂度提升的趋势或持续；2)存储领域，随着行业从HBM3和3E向HBM4迭代，存储测试机的盈利能力或将逐步提升; ...

调整到52x 点击Apply 然后重新打开游戏以兼容模式运行 我的处理器 英特尔 Core i9-14900K ...

作为比较，IT之家获悉苹果现款纯数字入门款 iPad（iPad 10）于 2022 年 10 月推出，该机搭载 A14 芯片，采用 10.9 英寸 2360 x 1640 分辨率 60Hz IPS 屏幕，配备 12MP 后置摄像头及 12MP ...

2024年10月31日，金海通披露接待调研公告，公司于10月29日接待中邮证券、中信证券、海通证券、上海汐泰投资、招商证券等27家机构调研。 公告显示，金海通参与本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书刘海龙。调研接待地点为进门财经。