STC创始人姚永平：8051单片机全球领导者是如何炼成的-电子工程 …
网页2015年2月5日 · 飞利浦为什么能分享英特尔的单片机市场呢？凭借它的otp技术，只能编程一次但成本低，英特尔mcu当年是紫外线擦除, 可多次编程，但很麻烦，紫外线照射擦除一次旧资料要花20分钟，成本极其高昂。
芯片制造：八个步骤，数百个工艺! - 电子工程专辑 EE ...
网页2021年8月12日 · 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。. 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。. 第一步 晶圆加工 ...
中国信通院发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书（附完整PP…
网页2021年6月9日 · 中国信通院发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书（附完整PPT）. 6月6日，中国信通院IMT-2030（6G）推进组（以下简称“推进组”）正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书，本白皮书作为推进组的阶段性成果，内容涵盖总体愿景、八大业务应用 …
USB-IF最新PD规范–PD 3.1规格介绍 - 电子工程专辑 EE Times ...
网页2021年7月7日 · 继PD3.0之后，2021年5月USB-IF在Power Delivery加入了新的规格，并发表PD 3.1规范 （USB Power Delivery Specification Revision 3.1, Version 1.0），以下内容皆以PD 3.1 Spec简称。. 新的规范中加入EPR （Extend Power Rang） 功能，扩展PD 3.0供电最大瓦数100W的限制，增加到240W （48V 5A） ，并在 ...
中国工程师最喜欢的10大RISC-V芯片（不包括华米黄山2S）
网页2021年7月19日 · 上周，华米发布采用双核 risc-v 架构的可穿戴人工智能处理器黄山2s，其大核运算性能可支持图形、ui 操作等高负载计算，大核系统同时集成浮点运算单元（fpu ）。上个月在上海举行的首届risc-v中国峰会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能risc-v处理器内核—香山。
最强干货！详解PWM原理、频率与占空比-电子工程专辑
网页2021年2月27日 · 总结：PWM就是在合适的信号频率下，通过一个周期里改变占空比的方式来改变输出的有效电压。. PWM频率越大，相应越快，PWM输出呼吸灯，那么，PWM信号的实际作用是什么呢？. 我们以经常使用的呼吸灯举例：一般人眼睛对于80Hz 以上刷新频率则完全没有闪烁感 ...
什么是芯片的CP测试&FT测试？ - 电子工程专辑 EE Times China
网页2023年11月1日 · process qual：过程质量保证 (process qual)是指通过严格控制生产或服务过程的质量标准，以确保产品或服务的质量达到预期水平。. product qual：产品品质保证 (product qual)是一种质量控制方法，以确保产品或服务的质量符合客户的需求和期望。. CP 测试：这里的"CP"可能 ...
网页应商集中在三星、海力士和美光这三家公司。在非易失性存储(ROM) 市场,NAND Flash占比. 最大,这要归功于近些年固态硬盘(SSD) 的普及。尽管全球NAND Flas. 市场不像DRAM那么集中,但供应商也只有几家。 除了三星、海力士和美 . 外,还有KIOXIA( 铠侠)、 西部数据和英特 …
深入理解芯片热参数与结温计算 - 电子工程专辑 EE ...
网页2023年9月25日 · 结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率升高。. 根据电子设计规则，温度每升高10°C，平均寿命将降低50%，因此正确评估半导体器件的热应力或结温非常重要。. 一、结温估算的常用热指 …
芯片中的“层”，“层层”全解析 - 电子工程专辑 EE ...
网页2021年6月16日 · 来源：芯论语前言：集成电路(芯片)是用光刻为特征的制造工艺，一层一层制造而成。所以,芯片技术中就有了“层”的概念。那么，芯片技术中有多少关于“层”的概念？媒体报道说美光公司推出了176层的3d nan